Fundentes o flux en soldadura

También llamados fundentes de fluor.

Un fundente ácido para soldadura es un químico empleado para limpiar y proteger el área (unión) donde se juntan dos piezas metálicas.

En la soldadura tiene los siguientes beneficios:

  • Reduce óxidos en todas las superficies involucrados en la unión de soldadura.
  • Reduce la tensión superficial de la soldadura fundida.
  • Ayuda a prevenir la reoxidación de la superficie durante la soldadura.
  • Ayuda a transferir calor a las superficies a soldar.

Cuando el material de aporte funde, desplaza al fundente ya que la atracción entre el metal base y el de aportación es mayor que entre el fundente y el metal base. Si las superficies que están siendo soldadas se oxidan debido a la falta de fundente o a un fundente inadecuado, el fundente saturado de óxidos aumenta su viscosidad y no puede ser completamente desplazado por el material de aporte. Este es un nuevo caso de discontinuidad en la unión, y se conoce con el nombre de flux atrapado.

Los fundentes se diseñan solamente para eliminar las películas de óxidos producidas durante la soldadura, cualquier otro contaminante como grasa, polvo, debe ser eliminado con anterioridad.

Según las temperaturas que se desee alcanzar, estos compuestos varían: el plomo y los álcalis para las más bajas, y el sodio y el potasio de los feldespatos para las altas.

Los fundentes más comúnmente utilizados son:
Rango de Actividad
·         Easyflo (550-800ºC)

Se especifica para aplicaciones que utilizan cobre, latón, aceros poco aleados e inoxidables siempre que la temperatura de brazing sea inferior a 700º.
·         Easyflo Stainless Steel Grade (550-775ºC)

Esta recomendado para aceros inoxidables soldados con aleaciones base plata y que tengan un liquidus de 725ºC, su mayor contenido en flúor aumenta su actividad en la disolución de óxidos.
·         Tenacity No 5 (600-900ºC)

Se recomienda para aceros inoxidables que requieran temperaturas de soldadura por encima de 700ºC o en materiales de cobre donde el calor aplicado sea prolongado.

Se distinguen los siguientes grupos según el componente químico:

* R – Resina, fue el primer flux utilizado en la electrónica y aún es empleado. Está hecho de savia que emana de algunos árboles (no haluros/no ácidos organicos). Adecuado para limpieza con solvente/saponificador. Este flux debe de ser lavado.

* RMA – Resina Media Activada (haluros limitados, ácidos orgánicos débiles limiados) Adecuado para limpieza con solvente/saponificador

* RA – Resina Activada (haluros/ácidos orgánicos débiles). Usado por algunos como no-clean, usualmente con solvente/saponificador.

* RSA – Resina Super Activada (alto nivel de haluros y ácidos orgánicos). Limpiado con solvente/saponificador.

* OA – Orgánico Activado (alto nivel de haluros, alto nivel de ácidos orgánicos fuertes). Debe de ser lavado con agua o saponificador

* NO-CLEAN – Los residuos no se lavan, no degradan la Resistencia al Aislamiento de Superficie (SIR).

* RESINA NATURAL Y SINTETICA – Acidos Orgánicos débiles y haluros.

* RESINA NATURAL Y SINTETICA – Acidos orgánicos débiles solamente (sin haluros).

* VOC-FREE – Ácidos orgánicos débiles usualmente libres de resinas. El alcohol es reemplazado por agua.

luissantalla

Luis M Santalla Blanco . Director de teoriadeconstruccion.net, autor en blogs como arquitecturadegalicia.eu y 9diseno. Miembro del estudio Flu-or y anteriormente del estudio MMASA   ver más sobre el autor